갤럭시 S25의 크기와 디자인 변화
삼성 갤럭시 S25 더미 유닛의 첫 이미지가 공개되면서 새로운 프로세서에 대한 소문이 돌고 있습니다. 갤럭시 S25는 146.94 mm x 70.46 mm x 7.25 mm로, 이전 모델보다 크기가 작아지고 두께가 줄어듭니다. 반면, 갤럭시 S25 울트라는 162.82 mm x 77.65 mm x 8.25 mm로 더 큽니다. 따라서, 갤럭시 S25는 한 손에 들어오는 컴팩트한 플래그십 모델을 찾는 사용자들에게 적합한 선택이 될 것입니다.
다른 시장에 따른 AP 사용 변화
삼성은 지역에 따라 갤럭시 S25와 S25 +에 두 가지 애플리케이션 프로세서(AP)를 사용할 예정이었습니다. 기존에는 미국, 중국, 그리고 캐나다 시장에서 모든 갤럭시 S 시리즈에 스냅드래곤이 사용되었고, 다른 지역에서는 갤럭시 S와 S+ 모델에 엑시노스가, S 울트라 모델에는 스냅드래곤 SoC가 탑재되었습니다.
미디어텍 칩셋 채택 여부
예상을 뒤엎고 미디어텍의 Dimensity 9400이 옵션으로 부상할 가능성도 있습니다. 일부 소식통은 이 칩셋이 155달러의 가격 경쟁력을 가질 것으로 보고 있습니다. 이전에 삼성이 갤럭시 S22 시리즈에 Dimensity 9000을 채택하려 했다는 소문도 있는데, 미디어텍이 충분한 수량의 칩을 생산하지 못해 계획이 무산되었다고 전해집니다. 성능과 가격 경쟁력을 갖춘 Dimensity 9400 AP는 300억 개의 트랜지스터를 포함할 수 있어 삼성에게 매력적인 선택지가 될 수 있습니다.
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