미디어텍의 새로운 칩, 스냅드래곤 8 Gen 3 성능 능가
스마트폰용 애플리케이션 프로세서의 주요 공급업체인 미디어텍이 차세대 비플래그십 칩셋으로 큰 성과를 거두었다. 미디어텍의 현재 플래그십 칩셋인 Dimensity 9300은 저전력 효율 CPU 코어가 없어 발열 위험이 있지만, Vivo X100 시리즈에 적용되어 우수한 성능을 보여주었다. 이어 미디어텍은 AI 지원을 강화한 Dimensity 9300+를 출시해, 이 칩셋으로 10억 달러 이상의 수익을 올렸다.
차세대 플래그십 칩셋 Dimensity 9400
미디어텍의 다음 플래그십 칩셋인 Dimensity 9400은 Cortex-X5 프라임 CPU 코어 하나, Cortex-X4 CPU 코어 세 개, 및 Cortex-A720 효율 퍼포먼스 코어 네 개로 구성될 예정이다. 올해 3월, Vivo가 Dimensity 9400의 첫 번째 고객으로 나섰고, 앞서 Dimensity 9300을 Vivo X100 시리즈에 사용한 바 있다.
비플래그십 칩셋도 플래그십 성능 보여줘
Dimensity 8400 AP는 플래그십 칩셋이 아니지만 AnTuTu 벤치마크 테스트에서 스냅드래곤 8 Gen 3를 능가하는 성능을 보였다. 이 칩은 스마트폰 제조업체들에게 저렴한 선택지를 제공하며, 이 칩을 탑재한 스마트폰의 가격은 1,500위안(약 206.33달러)까지 낮아질 수 있다. Xiaomi가 Dimensity 8400 칩셋을 사용하는 첫 번째 제조업체로 예상된다.
다양한 스마트폰에 탑재될 전망
4월에 Digital Chat Station은 Xiaomi의 Redmi 유닛이 Dimensity 9300+, Dimensity 8400, Snapdragon 8 Gen 3 및 미공개된 Snapdragon 8 Gen 4를 장착한 다양한 스마트폰을 개발 중이라고 전했다. 이들 스마트폰은 메탈 프레임, 유리 바디, 1.5K 또는 2K 디스플레이, 대용량 배터리 및 100W 고속 충전을 특징으로 할 것이다.
중급형 스마트폰의 새로운 선택지
Dimensity 8400 SoC는 올해 말과 내년에 여러 중급형 스마트폰에 탑재될 가능성이 크다. 플래그십 칩셋보다 더 강력한 성능을 제공하면서도 더 저렴한 가격의 부품을 통해 스마트폰을 제작하고자 하는 제조업체들에게는 매력적인 선택지로 작용할 것이다.
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