미디어텍 디멘시티 8400 첫 탑재폰 출시 2025년 예정

샤오미가 새롭게 발표한 Redmi Turbo 4, 미디어텍의 최신 Dimensity 8400 칩셋을 최초로 탑재한 스마트폰으로 곧 출시됩니다.
MediaTek Dimensity 8400 First Phone Release Expected in 2025

디멘시티 8400 칩셋, 2025년 스마트폰에 탑재

2025년에 미디어텍의 디멘시티 8400 칩셋을 탑재한 첫 스마트폰이 출시될 예정입니다. 이 칩셋은 차세대 모바일 기기의 성능 향상에 중점을 두고 있습니다.

미디어텍, 모바일 기술의 새로운 진화 예고

미디어텍이 개발한 디멘시티 8400은 고급 성능과 효율성을 목표로 한 최신 칩셋으로, 스마트폰 제조사들에게 많은 관심을 받고 있습니다.

첨단 기술로 무장한 새로운 스마트폰

이 새로운 칩셋은 사용자들에게 한층 더 발전된 모바일 경험을 제공할 예정입니다. 기대되는 성능 향상과 더불어, 디멘시티 8400이 어떤 혁신을 가져올지 주목됩니다.

출처 : 원문 보러가기

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