미디어텍의 Dimensity 9400, 이전 모델 대비 30% 높은 단일 코어 성능 제공
미디어텍이 작년에 발표한 Dimensity 9300 칩셋은 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 판도를 바꾸는 신작이었다. 이 칩셋은 모든 대형 CPU 코어만을 사용하고 소형 코어는 배제한 최초의 스마트폰용 칩셋이었다. 구성은 네 개의 슈퍼 Cortex-X4 CPU 코어와 네 개의 효율성 및 성능을 겸비한 Cortex-A720 프로세서를 포함하고 있다.
과열 소문 일축 및 성공적인 시장 성과
소문으로 돌았던 과열 문제는 미디어텍에 의해 일축되었고, 비보는 이 칩셋을 사용해 X100 시리즈를 출시했다. 그 결과, Dimensity 9300과 인공지능 기능이 강화된 Dimensity 9300+ 덕분에 미디어텍은 10억 달러 이상의 수익을 올렸다.
차세대 Dimensity 9400의 특징
Dimensity 9400 칩셋은 최대 3.4GHz로 동작하는 Cortex-X5 슈퍼 CPU 코어 한 개, 2.96GHz까지 클럭 속도를 낼 수 있는 세 개의 Cortex-X4 슈퍼 CPU 코어, 그리고 2.27GHz로 동작하는 네 개의 Cortex-A720 효율성-성능 CPU 코어를 포함할 예정이다. 또한, 삼성의 10.7 Gbps LPDDR5X 메모리 칩(16GB)을 탑재해 뛰어난 게이밍 성능을 제공할 예정이다.
내부 성능 데이터 및 제작 공정
미디어텍 Dimensity 9400은 TSMC의 2세대 3nm 공정 노드(N3E)로 제작될 예정이다. 현존하는 최상위 AP 중 다크호스로 손꼽히는 모델은 Exynos 2500이다. 이 칩셋은 삼성 파운드리의 3nm 노드를 사용해 제조될 예정이다.
Gate-all-around(GAA) 트랜지스터의 도입
삼성 파운드리는 GAA 트랜지스터를 사용해 칩 성능을 높였다. 이 트랜지스터는 네 면에서 채널을 감싸며, 이전의 FinFET 트랜지스터보다 전류 누설이 적고 구동 전류를 증가시킨다. 삼성은 현재 이 기술을 통해 TSMC에 비해 짧은 우위를 점하고 있으며, TSMC는 내년 2nm 생산에서 GAA 트랜지스터를 도입할 예정이다.
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