새로운 플래그십 칩셋 '디멘시티 9400' 공개
미디어텍이 새로운 칩셋 '디멘시티 9400'을 준비하고 있다. 이번 칩셋은 일반적인 저전력 코어 대신, 네 개의 코어텍스-X4 프라임 CPU 코어와 네 개의 코어텍스-A720 퍼포먼스 CPU 코어로 구성되어 있다고 전해졌다. 또한, 미디어텍의 디멘시티 시리즈 가운데 최초로 TSMC의 3나노 공정인 N3E를 사용해 제조될 것으로 예상되며, 이는 기존 대비 개선된 성능과 에너지 효율성을 기대하게 한다.
인공지능 기능 강화 예고
미디어텍의 CEO 릭 차이는 최근 열린 한 행사에서 디멘시티 9400 애플리케이션 프로세서(AP)가 4분기에 출시될 예정이며, 다른 칩셋과 경쟁할 수 있는 인공지능(AI) 능력을 갖출 것이라고 언급했다. 이로써 디멘시티 9400은 LPDDR5T RAM을 지원하며, 기기 내 AI 기능의 원활한 운영을 지원할 것으로 보인다. 또한, 디멘시티 9300의 33억 파라미터 대규모 언어 모델을 능가하는 성능을 예상해 AI 관련 기능에서 더욱 강화된 능력을 선보일 것으로 기대된다.
경쟁자는 퀄컴 스냅드래곤 8 제너레이션 4
디멘시티 9400의 가장 큰 경쟁자로는 퀄컴의 '스냅드래곤 8 Gen 4'가 꼽힌다. 이 칩셋 또한 효율성 코어를 배제한 구성으로, 퀄컴 자체의 오리온 코어를 탑재할 예정이며 TSMC의 3나노 공정으로 제조될 것으로 알려졌다. 그러나 저전력 코어 부재로 인한 과열 문제가 걱정되었던 이전 세대인 디멘시티 9300에 대한 우려에도 불구하고, 실제 스트레스 테스트에서 성능이 46% 감소하는 현상은 있었으나, 비보 X100 시리즈에서 운용되었을 때는 심각한 과열 문제는 발생하지 않았다는 점에서 디멘시티 9400의 발전된 성능에 대한 기대감을 높이고 있다.
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