삼성전자, 파운드리 분사 가능성 검토
삼성전자는 현재 TSMC에 이어 세계 두 번째 규모의 파운드리 업체로 자리하고 있지만, 시장 점유율에서 TSMC의 61%에 비해 삼성 파운드리는 14%에 그치고 있습니다. 이에 따라 삼성전자는 파운드리 사업을 분사하여 미국에서 독립 상장하는 방안을 고려 중인 것으로 전해졌습니다. 이 같은 내용은 삼성증권에서 발표한 "지정학적 패러다임 변화와 산업"이라는 보고서에 기반하고 있습니다.
삼성 파운드리의 생산 수율 문제
삼성 파운드리가 분사 가능성을 검토하는 배경에는 3nm 칩 생산에서의 낮은 수율 등 여러 문제가 있습니다. 수율은 실리콘 웨이퍼에서 얻을 수 있는 다이 중 유효한 다이가 차지하는 비율을 말합니다. 예를 들어, 웨이퍼에서 최대 300개의 다이를 얻을 수 있고 그중 150개가 품질 검사를 통과했다면 수율은 50%라는 의미입니다. 삼성 파운드리는 올해 초 3nm 칩에서 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터를 사용한 생산량 수율이 한 자릿수에 머물렀으며 최근에는 10%-20%로 개선되었다고 전해졌습니다.
GAA 트랜지스터의 장점
GAA 트랜지스터는 모든 네 방향에서 채널과 접촉하여 전류 누출을 줄이고 드라이브 전류를 향상시킵니다. 이를 통해 성능이 높고 에너지를 적게 소비하는 칩을 생산할 수 있습니다. 삼성 파운드리는 3nm 노드에서 GAA를 사용하기 시작했으며 TSMC는 내년에 2nm 생산을 시작할 때 이 트랜지스터를 사용할 계획입니다.
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