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삼성 파운드리, 수율과 고객사 이탈로 흔들리는 기술 리더십
낮은 수율이 초래한 정체…2nm에서도 위기 지속
삼성 파운드리의 가장 심각한 문제는 여전히 수율이다.
3나노에 이어 2나노 공정에서도 30% 안팎의 수율로 고객사 확보에 실패하고 있다.
반면 TSMC는 2나노 공정에서 60~70%의 수율을 자랑하며 기술 신뢰도를 높이고 있다.
낮은 수율은 직접적인 고객 이탈로 이어졌다.
구글의 ‘텐서 G5’는 삼성 대신 TSMC로 전환됐고, 퀄컴도 같은 선택을 하며 스냅드래곤 8 시리즈를 삼성과 멀리했다.
삼성은 차세대 엑시노스 2600을 2nm 공정으로 생산해 반전을 노리지만, 이는 한 개 고객에 불과하며 생존 전략이 될 수는 없다.
수율은 생존의 기준…매출 하락과 점유율 감소
수율 문제는 단순 기술적 이슈가 아니라 사업 존폐를 가를 수 있는 핵심 요소다.
반도체 제조에서 수율은 곧 수익성과 직결되며, 고객 신뢰를 결정짓는다.
트렌드포스에 따르면, **2023년 4분기에 삼성 파운드리 점유율은 8.1%**로 하락했다.
TSMC는 무려 **67.1%**의 점유율을 기록하며 8배 차이를 벌렸다.
삼성은 기술 자체는 갖추고 있지만, 생산 완성도와 고객 수용성, 가격 및 품질 안정성에서 밀리고 있는 셈이다.
새로운 고객사 확보는 희망의 실마리일까?
어려운 상황 속에도 삼성은 새로운 고객과 기술 파트너를 확보하고 있다.
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AI 반도체 설계 회사 그로크(Grok)
삼성의 SF4X 4나노 공정을 기반으로 2023년 하반기부터 생산 계약을 체결했다. -
국내 LLM 전용 개발사 하이퍼엑셀(HyperAccel)
2025년 1분기를 목표로 SF4X 공정 기반 반도체 양산 준비 중이다.
또한, 인도의 HCL테크와 협력해 ASIC 설계 생태계를 강화하고,
시제품 제작·설계 턴키 서비스로 고객 제품 개발 주기 단축을 지원하고 있다.
이같은 전략은 고객 맞춤형 가치 제공에 중점을 둔 접근이다.
기술력은 여전히 존재…문제는 신뢰 확보
삼성 파운드리는 세계 최초로 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정을 상용화할 만큼 기술 선도가 분명하다.
또한 4세대 4나노 'SF4X' 공정은 기존 공정보다 RC 지연을 줄이고
2.5D/3D 패키징을 지원하면서 고성능컴퓨팅(HPC) 특화 성능을 제공한다.
<삼성 주요 공정 현황>
| 공정 세대 | 기술 특징 | 주요 고객/활용 |
|---|---|---|
| 3nm GAA | 세계 최초 GAA, 전력 효율 개선 | 일부 고객사 중심, 대형 고객 확보 실패 |
| 4nm SF4X | RC 지연 최소화, AI/HPC 최적화 | 그로크, 하이퍼엑셀 등 신생 AI 기업 |
| 2nm | 엑시노스 2600 생산 계획 | 삼성 플래그십 모바일용 |
외부 조달 없이 살아남으려면…‘수율 안정’이 답
한진만 삼성전자 파운드리 사장은 “경쟁력이 결코 낮지 않다”고 강조했다.
하지만 시장의 평가는 혹독하다.
삼성이 생존하기 위해서는 다음 분야의 돌파가 절실하다:
- 수율 안정: 고객 확보의 첫관문
- 고객 신뢰 회복: 고사양 개발사들의 파트너로 재도약
- 제품 포트폴리오 다변화: 모바일 의존에서 벗어나 HPC, AI 중심 확대
- 생산설비 확대: 美 텍사스 테일러공장 등 글로벌 확장 가속화
TSMC는 애플, AMD, 엔비디아 등 핵심 고객을 기반으로 빠르게 기술 고도화에 나서고 있다.
삼성은 기술 리더십만으로는 부족하며, 결과로 보여줘야 할 때다.
