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삼성, 2nm 칩 탑재 스마트폰 출시 시점에서 애플보다 앞설까
고사양 스마트폰을 기대하는 유저라면 ‘2nm 칩’이라는 단어에 눈이 번쩍 뜨일 수밖에 없습니다. 더 작고, 빠르고, 효율적인 이 차세대 기술을 누가 먼저 상용화하느냐는 단순한 출시 문제를 넘어서 회사의 향후 전략과 시장 경쟁력을 좌우하는 핵심 변수입니다. 그리고 현재 상황을 보면, 삼성전자가 애플보다 한발 앞서 나가고 있습니다.
삼성, 엑시노스 2600으로 2nm 전환 서두른다
삼성전자는 2026년 1분기에 갤럭시 S26에 엑시노스 2600 칩을 탑재할 계획입니다. 이 칩은 삼성의 자체 개발한 2nm 공정으로 제작되며, 기존 3nm 공정 대비 수율과 성능에서 눈에 띄는 개선이 이뤄졌습니다. 초기 수율은 30%로 출발했으나, 현재는 50%까지 끌어올린 상황이며 이는 상용화 가능성을 높이는 결정적 요소로 평가됩니다. 삼성은 이 칩을 통해 연간 약 12조 원의 비용 절감 효과까지 기대하고 있습니다.
애플, 아이폰 18에 TSMC 2nm 칩 탑재 전망
애플은 **아이폰 18 시리즈(2026년 하반기 출시)**에 TSMC의 2nm 공정으로 제작된 A20 칩을 탑재할 계획입니다. TSMC는 이미 2025년 하반기 양산을 목표로 2nm 공정 관련 인프라와 수율 테스트를 진행 중이며, 테스트 수율은 60~70%까지 도달해 안정적인 대량 생산이 가능한 단계로 보입니다. 하지만 후발 출시는 피할 수 없어 보입니다.
핵심 기술 비교: 엑시노스 2600 vs A20
| 항목 | 엑시노스 2600 (삼성) | A20 칩셋 (애플) |
|---|---|---|
| 공정 기술 | 삼성 2nm (SF2) | TSMC 2nm |
| 출시 예정일 | 2026년 1분기 | 2026년 3분기 |
| 제조 파운드리 | 삼성 파운드리 | TSMC |
| 주요 특징 | 수율 개선, 고효율 | 고성능, 전력효율 향상 |
| 초기 탑재 기기 | 갤럭시 S26 | 아이폰 18 |
왜 2nm가 중요한가?
- 더 높은 트랜지스터 밀도: 동일 면적에 더 많은 회로를 집적 가능
- 성능 vs 전력의 균형: 최대 35% 성능 향상, 전력 소모는 최대 45% 절감
- GAA 트랜지스터 도입: 누설 전류 감소로 스마트폰 배터리 효율 극대화
한발 늦은 퀄컴도 추격 중
퀄컴은 TSMC 기반의 2nm 칩을 준비 중이며, 이르면 2026년 중후반기로 예상됩니다. 하지만 출시 시기로 보면 역시 삼성과 애플보다 늦습니다. 마찬가지로 인텔이나 AMD 등의 고객 유치도 각 파운드리의 라인 확보 역량과 기술력에 달려 있는 상황입니다.
글로벌 경쟁 속 기술 리더십
| 기업 | 2nm 공정 양산 시점 | 고객사 확보 상황 |
|---|---|---|
| TSMC | 2025년 하반기 | 애플, 엔비디아, AMD 등 |
| 삼성전자 | 2025년 하반기~2026년 초 | 암바렐라, 퀄컴(예정), 자사 스마트폰 부문 |
| 라피더스(일본) | 2025년 시제품 목표 | 시제품 테스트 단계 |
삼성은 엑시노스 2600과 같은 자사 제품 탑재 외에도 자율주행 칩 업체인 암바렐라와 협력해 차량용 2nm 칩 상용화까지 앞당기고 있습니다.
지금까지의 흐름을 보면 삼성은 수율 문제로 실패한 3nm의 교훈을 바탕으로 이번에는 철저한 사전 준비와 기술 안정화를 통해 앞서 나가고 있습니다. 2nm 칩을 더 빨리, 더 안정적으로 공급할 수 있다면, 파운드리 사업뿐 아니라 모바일 AP 시장에서의 점유율도 점점 회복할 가능성이 커지고 있습니다.
