삼성 ASML EUV 2nm 장비 구매 금액 7억7천3백만달러 인도 일정 윤곽

삼성, ASML로부터 2nm 공정 핵심 장비 확보… 반도체 경쟁의 새 판 짠다

최근 반도체 업계는 그야말로 '2nm 전쟁'에 돌입했습니다.
기술 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자가 한 발 앞서 나가는 대규모 투자를 단행했습니다.
이 소식은 단순한 장비 구매 이상의 의미를 지니며, 업계 전반에 파급력을 미칠 전망입니다.

2nm 시대를 여는 ‘하이 NA EUV’ 장비 투자

삼성전자는 네덜란드의 ASML로부터 최신 EUV(극자외선) 노광 장비를 2nm 공정용으로 대규모 구매했습니다.
투자 금액은 약 7억 7천 3백만 달러(한화 약 1.1조 원)에 달합니다.
이 장비는 ASML의 차세대 모델인 ‘하이 NA EUV(High Numerical Aperture EUV)’로 알려져 있으며, 기존 EUV 장비보다 미세한 패턴을 구현할 수 있습니다.

이 투자는 단순한 업그레이드가 아닌, 삼성의 2nm 공정 기술력 강화를 위한 전략적 행보입니다.
특히 반도체 설계 복잡성이 급격히 증가하고 있는 현 시점에서 고정밀 노광 기술 확보는 경쟁력 유지를 위한 핵심입니다.

기술 경쟁의 향방: TSMC, 인텔과의 격돌

삼성은 이번 거래를 통해 2nm 이하 공정 경쟁에서 TSMC와의 격차를 좁히는 계기를 마련했습니다.
현재 TSMC는 2nm 양산 준비를 진행 중이며, 인텔은 이미 같은 장비를 선도적으로 도입해 테스트 단계에 있습니다.
반면 삼성은 지난 3nm 공정에서 수율 문제로 어려움을 겪었지만, 이번 투자를 통해 고난도 기술 확보에 재도전하고 있습니다.

삼성의 행보는 단순히 생산 라인을 확충하는 차원을 넘어, AI 칩 및 전장용 반도체 기술 리더십 확보를 겨냥한 전략적 대응입니다.
최근 테슬라 등 AI 반도체 고객사와의 협업 가능성도 언급되며, 상용화 기대감이 커지고 있습니다.

업계와 투자자 반응

업계 전문가들은 이번 구매를 “삼성이 기술 경쟁의 향방을 바꾸려는 결정적인 시도”라고 평가합니다.
반도체 기술이 미세화될수록 EUV 장비의 중요성은 기하급수적으로 커지고 있으며, 해당 장비 확보 여부가 곧 시장 점유율로 직결됩니다.

투자자 입장에서는 이번 투자가 삼성의 2nm 로드맵 현실화에 핵심 전환점이 될 것으로 보입니다.
인도 일정이 내년 중반으로 예측되는 만큼, 2025년 하반기 양산 라인 가동 가능성에 대한 기대도 커지고 있습니다.

정리

삼성전자의 이번 EUV 2nm 장비 투자는 단순한 구매가 아닌, 기술 주도권 회복을 위한 전면적인 도전입니다.
ASML과의 긴밀한 협력은 향후 1~2년간 글로벌 반도체 경쟁 구도에 직접적인 변화를 일으킬 가능성이 높습니다.

삼성이 이 기술적 도약을 통해 TSMC와 인텔의 벽을 넘어설 수 있을지, 2025년은 그 결과를 가늠할 중요한 해가 될 것입니다.

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