애플, A18 및 A18 Pro 칩셋 두 개 개발 확인
애플의 새로운 A18 및 A18 Pro AP(애플리케이션 프로세서)에 대한 다이 샷(Die Shot) 분석 결과, 두 가지 다른 칩셋이 설계되었음이 밝혀졌습니다. 이는 애플이 칩 비닝(chip binning) 과정을 진행하고 있다는 초기 추측을 반박하는 것입니다. 칩 비닝이란, 품질 검사를 통과하지 못한 GPU 코어를 가진 A18 Pro 칩을 일반적인 A18 칩셋으로 재활용하는 과정을 의미합니다. 그러나 다이 샷에서 A18 Pro가 A18에 비해 상당히 많은 트랜지스터를 포함하고 있다는 점이 확인되었기 때문에, 애플은 두 개의 서로 다른 칩을 설계한 것으로 보입니다. 두 칩셋의 트랜지스터는 다이 샷에서 밝은 영역으로 나타났습니다.
A18 Pro가 더 강력한 성능 보여
A18 Pro는 A18보다 강력하고 효율적인 성능을 제공합니다. 두 칩셋은 애플 인텔리전스(Apple Intelligence)를 지원하며, 하드웨어 기반의 레이 트레이싱(ray tracing)을 포함하고 있습니다. 이는 비디오 게임 장면에서의 빛 반사, 굴절, 그림자 등을 더욱 사실적으로 구현합니다.
올해의 A18 및 A18 Pro는 TSMC의 InFO-PoP(Integrated Fan-Out Package-on-Package) 제조 방법을 계속 사용하고 있습니다. 이 방식은 DRAM 패키지를 SoC 다이 위에 배치하여 별도의 다이로 포함시키지 않는 것이 특징입니다.
차세대 A19 및 A20 칩셋 계획
초기에는 애플이 TSMC의 새로운 2nm 공정을 A19 Pro 칩에 도입할 것이라는 예상이 있었으나, 최근 분석가 궈밍치의 보고에 따르면, 내년에는 TSMC의 3세대 3nm 노드(N3P)로 A19와 A19 Pro가 제조될 예정입니다. TSMC의 2nm 노드는 2026년에 예정된 A20 Pro AP에 도입될 것으로 예상됩니다. 이때, 게이트-올-어라운드(Gate-All-Around) 트랜지스터를 처음으로 사용할 계획입니다. 이 트랜지스터는 전류 누수를 줄이고 드라이브 전류를 개선하는 것이 특징입니다.
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