애플 고성능 M5 칩, SoC 디자인 포기 가능성
애플의 새로운 M5 프로, M5 맥스, M5 울트라 칩이 SoC 설계가 아닌 TSMC의 새로운 SoIC-mH(시스템-온-인티그레이티드-칩-몰딩-수평) 패키징을 사용할 것으로 보입니다. 이 패키징은 반도체 온도 관리를 개선하고 생산 수율을 높일 것으로 예상됩니다. 생산 수율의 중요성은 삼성 파운드리의 낮은 수율로 인해 사업에 손실을 입은 사례를 통해 알 수 있습니다.
흥미로운 점은 M5 시리즈의 고성능 실리콘이 CPU와 GPU 칩을 개별적으로 사용하는 설계 변경입니다. 일반적으로 스마트폰에서 사용되는 애플리케이션 프로세서는 CPU, GPU 등 다양한 부품을 하나의 칩으로 통합하는 SoC 설계를 이용합니다. SoIC-mH 패키징으로 인해 열 관리가 개선되면서 칩은 최고 속도와 성능을 보다 오래 유지할 수 있습니다.
반면, SoC 설계를 사용하면 통합 칩의 크기가 줄어들고 구성 요소 간의 통신이 빨라져 지연 시간이 감소합니다.
TSMC는 애플 이외에도 SoIC 패키징을 사용하는 고객이 있으며, 애플은 TSMC의 최대 SoIC 고객입니다. 뒤를 이어 AMD, AWS, 퀄컴이 있습니다.
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