엔비디아 위한 삼성 파운드리 비x86 AI XPU 생산 협력 강화

삼성 파운드리, 엔비디아 맞춤형 비x86 AI CPU·XPU 생산 협력으로 AI 인프라 패러다임 전환 이끈다

AI 산업이 폭발적으로 성장하는 지금,
‘누가 더 유연하고 효율적인 인프라를 구축할 수 있느냐’가 기업 경쟁력을 좌우하고 있습니다.
그런 가운데, 삼성 파운드리가 엔비디아의 맞춤형 비x86 기반 AI CPU·XPU 생산 협력에 공식 참여하면서
반도체 업계의 지형이 요동치고 있습니다.

엔비디아 NVLink Fusion 생태계에 삼성·인텔 합류

엔비디아는 최근 NVLink Fusion이라는 개방형 AI 인프라 아키텍처를 공개했습니다.
이는 기존 GPU 중심의 폐쇄형 구조에서 벗어나, CPU와 XPU 등 다양한 칩을 자유롭게 결합해 사용할 수 있도록 설계된 기술입니다.

이 구조를 중심으로 삼성 파운드리와 인텔이 공식 파트너로 합류했습니다.
삼성은 이 생태계에 최적화된 맞춤형 프로세서를 설계·제조하며, 인텔은 x86 기반 CPU를 엔비디아 플랫폼에 직접 연결하도록 개발에 참여합니다.
그 결과, 엔비디아는 자사 AI GPU를 기반으로 하면서도, 타사의 칩까지 포함하는 유연하고 개방적인 AI 인프라 생태계를 구축하게 되었습니다.

삼성 파운드리의 역할: 맞춤형 AI 칩 설계부터 생산까지

삼성은 단순한 제조 파트너가 아닙니다.
설계부터 양산까지 풀스택 파운드리 역량을 제공하여, NVLink Fusion 구조에 최적화된 비x86 기반 CPU와 XPU를 전용으로 생산합니다.
특히 삼성은 2nm급 첨단 공정을 활용해 엔비디아 전용 맞춤형 칩을 제조할 예정이며,
이를 통해 엔비디아가 공급망을 효율적으로 통제할 수 있도록 지원합니다.

이 협력 구도는 아래와 같이 정리할 수 있습니다.

TSMC 의존도 탈피와 글로벌 공급망 리스크 완화

이번 협력은 TSMC 중심이던 AI 칩 공급망에 균열을 가져옵니다.
엔비디아는 그간 GPU 생산을 대부분 TSMC에 의존했지만,
삼성의 첨단 파운드리 기술을 활용하면서 공급망 안정성과 가격 협상력 모두를 강화할 수 있게 된 것입니다.
지정학적 긴장과 공급 리스크가 높아지는 시점에서, 삼성은 엔비디아의 새로운 제조 축으로 부상하고 있습니다.

AI 반도체 시장 주도권 경쟁의 새 국면

AI 칩 시장은 연간 1,000억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다.
구글, AWS, 마이크로소프트 같은 경쟁사들이 자체 AI 칩을 설계하며 엔비디아의 독점을 흔들고 있는 가운데,
엔비디아는 NVLink Fusion을 통해 AI 하드웨어 생태계를 ‘플랫폼화’하려는 전략을 강화하고 있습니다.
삼성과 인텔을 필두로 다양한 칩 설계사와 IP 파트너들이 NVLink Fusion 생태계에 속속 합류하면서,
AI 인프라를 둘러싼 협력 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다.

결론: ‘AI 팩토리’ 시대 향한 전략적 동맹

엔비디아의 젠슨 황 CEO가 밝힌 것처럼,
이제 AI는 모든 컴퓨팅 플랫폼에 융합되고 있습니다.
이번 삼성 파운드리·엔비디아 맞춤형 비x86 AI CPU·XPU 생산 협력은 이러한 ‘AI 팩토리’ 비전을 실현하기 위한 핵심 축입니다.
삼성은 첨단 공정 기술과 풀스택 역량으로 엔비디아의 개방형 인프라를 뒷받침하고,
엔비디아는 각 파트너가 독자적인 AI 인프라를 구축할 수 있는 생태계를 주도함으로써
AI 산업의 다음 도약을 열고 있습니다.

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