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이재용 삼성전자 회장, 일본 방문 배경
이재용 삼성전자 회장은 최근 7박 8일 동안 진행된 일본 방문 일정을 마치고 귀국했다. 이번 출장은 반도체 공급망 점검과 향후 기술 협력 기반을 넓히기 위한 전략적 행보다.
방문 시점은 일본 회계연도 종료 직후인 4월 초였다. 이는 이 회장이 매년 협력사와 네트워크 강화를 위한 중요한 시점으로 삼는 시기이기도 하다. 이번 방문은 앞선 중국 출장에 이어, 글로벌 공급망 안정화를 위한 총체적 경영 점검의 흐름 속에서 이뤄진 것이다.
특히 이번 방문은 일본 정부가 반도체 산업에 대규모 투자를 단행하는 가운데, 삼성도 일본 내 입지를 강화하려는 의도가 뚜렷하다.
반도체 소재 및 장비 업체와의 협력 강화
삼성전자의 이번 일본 방문 핵심은 첨단 반도체 핵심 소재 및 장비 공급망 구축이다. 이재용 회장은 일본 도쿄와 오사카를 오가며 주요 반도체 소재·장비 기업의 CEO들과 연쇄 회동을 가졌다.
방문 대상 기업들은 다음과 같다:
- 도쿄일렉트론
- 도신화학공업
- 스미토모화학
- 기신세이코
- SUMCO
- 신에츠화학
이들 기업과의 논의는 포토레지스트, 에칭가스, 반도체 웨이퍼 등 첨단 부품 및 소재 조달 문제에 집중됐다. 일부 기업과는 장기 공급 계약 연장 또는 확대도 성사된 것으로 알려졌다.
또한 삼성전자가 추진 중인 2나노 이하 공정에 필요한 EUV용 소재 확보 방안도 주요 협력 의제로 다뤄졌다. 이는 삼성의 차세대 반도체 경쟁력 강화와 연관된다.
일본 정재계 인사들과의 회동
이재용 회장의 일본 방문은 단순한 기업 미팅에 머무르지 않았다. 일본 정부와의 비공식 접촉도 진행되었으며, 이를 통해 한·일 경제 협력 기반 강화와 함께 첨단 기술 영역에서의 공동 발전 논의가 가능해졌다.
협력 논의를 가진 기업들은 다음과 같다:
- 도요타
- 소니
- 미쓰비시화학
- 히타치
- 미쓰이물산
도요타그룹 도요다 아키오 회장과의 지속적인 교류 관계 역시 이번 만남의 연장선상으로 해석된다. 이는 전장(전기차 전자장비) 등의 미래 산업 분야 협력까지 시야를 넓히는 움직임이다.
한일 경제 협력 및 공급망 안정화 방안 논의
삼성전자의 일본 활동은 공급망 리스크 완화 및 기술 내재화 추진이라는 대전제 아래 진행되고 있다. 한일 간 경제 협력도 점차 민간 차원에서 진전을 보이는 가운데, 이 회장의 행보는 이에 구체성을 부여하고 있다.
특히 일본 정부가 약 5조 엔(약 45조 원)에 달하는 반도체 산업 재건을 추진하고 있다는 점에서 협력 기회는 확대되고 있으며, 삼성은 이를 활용해 기술력 및 생산 안정성을 동시에 꾀하고 있다.
다음은 이번 방문의 주요 전략적 이슈:
- 반도체 부품 가격 경쟁력 제고
- 공급선 다변화를 통한 리스크 분산
- 첨단 부품 내재화 기반 확보
- 글로벌 기술 패권 경쟁 대응
향후 삼성전자의 대일 전략 전망
이재용 회장의 방문은 일회성 방문이라기보다 중·장기 전략의 모듈이다. 요코하마에서 건설 중인 반도체 패키지 R&D 거점 APL 점검 역시 이를 방증한다.
또한 삼성전자는 일본 내 현지 법인 및 판매점, 연구 조직과의 유기적 재정비를 지속하고 있으며, 향후 전략은 다음을 중심으로 운영될 것으로 보인다:
- R&D 중심의 현지 투자 확대
- AI 반도체 개발을 위한 이노베이션 파트너십 모색
- 전장 및 반도체 융합 분야 협력 증가
- 글로벌 공급망 중심지로서 일본 역할 재정의
다음과 같은 지역으로의 출장도 예정되어 있으며, 이는 삼성의 글로벌 네트워크 재편과도 연결된다:
- 미국
- 유럽
- 베트남
- 중동
이재용 회장의 일본 방문은 단순한 시장 전략을 넘어, 한일 경제 협력과 글로벌 기술 패권 관점에서 매우 상징적인 시도로 평가된다. 삼성전자의 올해 및 중장기 글로벌 이니셔티브와 맞물려 그 영향력은 매우 클 것으로 보인다.
