중국 의존 커지는 삼성 반도체 AI 칩 사업

삼성 반도체 ‘사즉생’ 새겼다…내부 단속부터 생존활로 모색

HBM3E·HBM4 등 차세대 메모리 집중 전략과 시장 반등 기대

삼성전자가 30여 년간 지켜온 D램 시장 1위 자리를 SK하이닉스에 내주며 위기감이 고조됐다. 2024년 1분기 기준, 삼성의 D램 점유율은 **34%**로 하락했으며, SK하이닉스는 **36%**로 선두에 올랐다.

이같은 점유율 변화의 핵심은 AI 특화 메모리 수요 확대에 대한 대응 속도였다. 특히 HBM3, HBM3E, HBM4 같은 고대역폭 메모리는 NVIDIA, AMD 등 AI 서버 기업들이 필수적으로 요구하는 메모리다. 여기서 SK하이닉스가 한 발 앞서 리더십을 확보했다.

이에 삼성은 HBM3E 설계 수정에 착수, 2분기 또는 하반기부터 12단 HBM3E 양산을 통해 반격에 나설 계획이다. 동시에 올 연말에는 1c(10나노 6세대) 공정 기반 HBM4 개발에도 속도를 내고 있다. 이는 칩 면적이 더 크고, 처리 속도와 에너지 효율이 개선된 차세대 제품이다.

여기에 더해 DDR5, LPDDR5X, GDDR7 같은 고성능 메모리 수요가 온디바이스 AI와 데이터센터 확장에 따라 늘고 있어, 삼성의 제품 포트폴리오 다변화 전략이 성과를 낼 것으로 기대된다.

파운드리 사업, 미중 갈등 속 중국 수주 기회 확보 및 공정 안정화 전략

삼성은 미중 기술 패권 경쟁이라는 복잡한 외부 환경 속에서도 파운드리 전략을 재정비 중이다. TSMC가 중국 내 신규 수주를 축소함에 따라, 삼성에게는 뜻밖의 기회가 되고 있다.

특히 45나노, 1415나노 공정은 중국 기업들이 현재 수요가 큰 영역이며, 삼성 파운드리는 해당 공정에서 수주 확대 가능성이 높다. 국내 기업들과의 협업을 통해 2.5D 패키지 기반 AI 반도체 상용화도 병행 중이다.

또한 삼성은 4나노 공정의 수율 안정화에 초점을 맞춰 자본 지출(CAPEX)를 축소하고 있으며, 베이스 다이 생산을 TSMC 등 외부 파운드리로 분산하는 방안도 검토 중이다.

이는 고객 맞춤형 생산 전략으로, 공정 유연성과 납기 단축이라는 경쟁력을 강화하기 위한 조치다.

자체 AP 엑시노스 시리즈 부활 시도와 2나노 공정 개발 추진

삼성이 오랜 부진을 겪은 자체 설계 CPU, 엑시노스 시리즈는 최근 회복 조짐을 보이고 있다. 엑시노스 2400은 일부 플래그십 모델에 탑재되며 긍정적 평가를 받았지만, 엑시노스 2500은 성능 이슈로 인해 갤럭시S25에 제외됐다.

현재 칩셋의 다음 버전인 엑시노스 2600은 2나노 공정 기반으로 조기 출시될 가능성이 높게 점쳐진다. 이와 병행하여, 삼성 파운드리는 TSMC와의 기술 격차를 좁히기 위해 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정 개발을 가속화하고 있다.

이러한 기술 혁신은 프리미엄 스마트폰, 태블릿, 온디바이스 AI 시장에서 삼성 제품의 자립도와 경쟁력을 높이는 열쇠가 될 것으로 보인다.

삼성 반도체 현황 요약

<삼성 반도체 주요 현황 요약>

이재용 회장이 언급한 "사즉생"은 단지 구호가 아니라, 위기 앞에서 새로운 선택지를 만드는 삼성의 필사적 의지를 나타낸다. 2024년은 삼성 반도체에게 기술 경쟁력 회복과 구조적 전환이라는 두 개의 분기점을 의미한다.