짐 켈러 삼성 파운드리 2nm AI 가속기 칩 협의 추진

짐 켈러와 삼성 파운드리의 2nm AI 가속기 칩 협의, 반도체 기술의 판도를 바꾸다

AI 반도체 업계를 주시하는 분들이라면 최근의 협의 소식이 얼마나 큰 의미를 가지는지 바로 느끼셨을 것입니다. 전설적인 반도체 엔지니어이자 테슬라, 애플 출신의 짐 켈러가 지금 이 순간 삼성 파운드리와 함께 ‘2nm 공정 기반 AI 가속기 칩’ 개발을 논의 중입니다. 불확실성으로 가득했던 AI 반도체 시장이 이 협의로 새로운 방향성을 예고하는 셈입니다.

반도체 레전드 짐 켈러, 삼성의 기술력에 주목하다

짐 켈러는 현재 **AI 칩 스타트업 텐스토렌트(Tenstorrent)**의 CEO로, 테슬라와 애플에서 혁신적 칩 아키텍처를 설계하며 반도체 역사에 이름을 새긴 인물입니다. 그가 이번에 삼성 파운드리를 찾은 이유는 명확합니다. 양산 가능한 2nm 공정 기술이 필요한 시점이기 때문이죠.

현재 텐스토렌트는 일본 정부의 반도체 부흥 전력에 발맞춰 일본 시장에도 깊이 관여하고 있습니다. 일본은 파운드리 증설과 팹리스(설계) 경쟁력 강화를 위해 수십조 원을 투자 중이며, 텐스토렌트는 그 중심에서 기술적 지원을 맡고 있습니다. 이러한 맥락에서 짐 켈러와 삼성 간 협력 논의는 단순한 생산 계약을 넘어 글로벌 반도체 생태계의 권력 구조 재편을 암시합니다.

2nm 공정, 차세대 AI 하드웨어의 열쇠

‘2nm’는 단순히 숫자의 축소가 아닙니다. 이는 반도체 제조 기술의 정점이자, 에너지 효율과 연산 성능의 균형을 가장 극단적으로 끌어올린 단계입니다. AI 가속기 칩에서 2nm 공정은 AI 연산 속도의 혁명적 향상과 데이터 센터의 전력 효율 개선이라는 두 마리 토끼를 잡는 핵심 기술이라 평가받습니다.

현재 삼성은 2nm 공정을 활용하여 엑시노스 2600 양산을 시작했으며, 이 칩은 내년 출시될 갤럭시 S26 프로에 탑재될 가능성이 높습니다. 탄탄한 제조 경험을 바탕으로 TSMC와 비슷한 수준의 공정 완성도를 보여준다면, 삼성은 AMD, 엔비디아, 퀄컴 같은 주요 기업의 차세대 칩 수주에도 유리한 고지를 점할 수 있습니다.

시장 경쟁 구도에 미칠 영향

현재 AI 반도체 시장은 TSMC와 인텔이 제조기술의 양강 체제를 유지하는 상황입니다. 하지만 짐 켈러의 참여로 삼성은 단순한 생산 파트너가 아닌, AI 중심의 기술 혁신 동반자로 자리매김할 가능성이 커졌습니다.

이 협의가 구체화된다면, 삼성은 자사의 2nm 공정 신뢰성을 대외적으로 입증하게 되며, 이는 글로벌 팹리스 기업들의 관심을 끌어들이는 결정적 계기가 될 것입니다. 엔비디아나 AMD 같은 기업이 차세대 AI 칩 개발에 있어 삼성과 협력할 가능성이 더욱 커지는 이유입니다.

아직 남은 불확실성, 그러나 명확한 방향성

현재 협의의 구체적인 기술 내용이나 상용화 일정은 공개되지 않았습니다. 그러나 짐 켈러의 이력과 삼성의 공정 로드맵을 고려하면, 2nm AI 가속기 칩의 시제품이 2025~2026년경 구체화될 가능성이 높습니다.

이 프로젝트가 단순한 기술 교류를 넘어 산업의 패러다임을 바꾸는 협력의 신호탄이 될지, 앞으로의 전개가 주목됩니다.

삼성 파운드리와 짐 켈러의 합류는 그 자체로 업계에 “무언가 큰 변화가 다가오고 있다”는 메시지를 던집니다.

2nm 공정의 최전선, 그리고 AI 하드웨어 혁신의 분기점.

이 협의가 반도체 산업의 새 페이지를 열게 될까요?

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