화웨이, 메이트 70 시리즈 5nm 프로세서 탑재 가능성 시사
화웨이 메이트 60 옆에 메이트 70의 렌더링 이미지. 출처: TechBoilers
최근 화웨이의 주목도가 메이트 XT의 세 겹 폴더블 스마트폰에 집중된 가운데, 이 중국 제조업체는 올해 또 다른 주요 기기 시리즈를 출시할 계획을 가지고 있습니다. 이는 바로 플래그십 메이트 70 라인입니다. 화웨이는 매년 두 가지 플래그십 시리즈를 출시하는 것으로 유명합니다. 보통 첫 번째 또는 두 번째 분기 초에 'P' 시리즈를 선보이며, 올해는 이를 퓨라 70 라인으로 이름을 변경했습니다.
한편, 화웨이의 두 번째 플래그십 시리즈인 메이트 라인은 보통 4분기에 출시됩니다. 메이트 시리즈는 주로 혁신적인 기능들을 포함하는데, 지난해 출시된 메이트 60 시리즈는 2020년 메이트 40 이후 첫 5nm Kirin 9000 프로세서를 탑재한 기기였으며, 5G를 지원하는 마지막 화웨이 폰이기도 했습니다. 이후 메이트 60 시리즈는 중국 최대의 파운드리인 SMIC가 제작한 7nm Kirin 9000s AP를 탑재하여 미국의 5G 칩 수출 규제를 돌파한 바 있습니다.
3D 얼굴 인식 시스템과 레더 소재 가능성
유출자 디지털 챗 스테이션에 따르면 다가오는 메이트 70 시리즈는 3D 얼굴 인식 시스템을 사용할 가능성이 큽니다. 이는 애플의 Face ID만큼 안전할 수 있습니다. 지문 센서는 디스플레이 아래에서 전원 버튼 내부로 이동할 수 있으며, 후면 패널은 금속이 아닌 소재로 제작될 것으로 보입니다. 메이트 XT 트리폴드에서 이미 사용된 바 있는 가죽 소재가 하나의 가능성으로 꼽힙니다.
후면 패널에는 거대한 카메라 링이 있으며, 5000만 화소의 메인 카메라와 5000만 화소의 초광각 카메라를 탑재할 것으로 예상됩니다. 또한 잠망경 렌즈를 장착한 망원 카메라가 있을 가능성도 있습니다. 새로운 메이트 70 라인업은 새로운 자체 개발 XMAGE 이미지 시스템을 선보일지도 모릅니다. 메이트 70 시리즈는 새로운 프로세서도 탑재할 것으로 예상되며, 이는 SMIC와 협력해 5nm 칩셋을 생산했음을 의미할 수 있습니다.
성능과 에너지 효율성 증대
디지털 챗 스테이션에 따르면, 새로운 칩셋은 더 높은 에너지 효율성 및 향상된 성능을 제공할 것입니다. 이는 7nm 공정 노드에서 5nm 칩으로 전환될 때 기대할 수 있는 바로, 트랜지스터 수가 더 많아지기 때문입니다. 문제는 중국 파운드리들이 실리콘 웨이퍼에 복잡한 회로 패턴을 새길 수 있는 극자외선 리소그래피 기계(EUV)를 얻지 못하도록 되어있다는 점이었습니다.
화웨이나 SMIC가 이전의 깊은 자외선 리소그래피 기계를 사용해 5nm 칩을 제작할 방법을 개발했다는 소문이 있습니다. 이는 11월 메이트 70 라인이 공개될 때 주목할 만한 흥미로운 소식이 될 것입니다.
새로운 플래그십 라인업에 대한 기대
화웨이의 혁신적인 새 메이트 70 시리즈는 중대한 기술적 도약을 예고하며 관심을 모으고 있습니다. 기술 애호가들의 많은 기대 속에서, 화웨이가 선보일 새로운 기능들과 성능 개선이 주목받고 있습니다.
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