화웨이 Ascend 910C에 삼성 HBM 메모리 탑재 확인

화웨이 Ascend 910C에 사용된 삼성 HBM 메모리 발견, 제재 속 공급망 복원의 신호인가?

“화웨이가 다시 삼성 메모리를 쓴다고?”

미국의 제재로 글로벌 반도체 공급망이 뒤틀린 지금, 이 조합은 많은 업계 관계자들에게 상당한 충격으로 다가왔다.
최근 <화웨이 Ascend 910C에 사용된 삼성 HBM 메모리 발견> 소식은 글로벌 반도체 생태계가 단절이 아닌 “우회적 공존” 형태로 진화하고 있음을 보여준 사례로 평가된다.

화웨이 Ascend 910C, 제재를 넘은 설계의 결과물

화웨이는 NVIDIA의 최신 AI 가속기를 대체하기 위해 <Ascend 910C>라는 자체 AI 칩을 개발했다.
보고서에 따르면, 이 칩에는 <삼성전자와 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리)>가 포함되어 있다.
특히 삼성의 HBM은 높은 연산 처리 속도와 낮은 전력 효율을 자랑하며, 대규모 AI 연산에 최적화되어 있다.

미국의 수출 규제 이후에도 화웨이가 삼성의 메모리를 활용할 수 있었던 점은 단순한 기술 협력을 넘어, 글로벌 공급망에서의 다층적 네트워크가 여전히 살아있음을 보여준다.

삼성이 제공한 HBM, 화웨이 AI 칩의 생명선

삼성 HBM은 AI 칩의 처리 효율을 최대 2배 이상 높이는 핵심 부품이다.
Ascend 910C가 초당 수십 테라플롭스(TFLOPS)에 달하는 성능을 구현할 수 있었던 이유도 바로 이 메모리 덕분이다.

화웨이는 TSMC로부터 다이를 밀수했다고 전해지지만, 실제로 칩의 병목을 해소한 것은 ‘고대역폭 메모리’였다.
TechInsights의 분석에 따르면 화웨이가 이전 제재 이전부터 확보해둔 삼성 및 하이닉스 부품 재고가 아직 일부 남아 있으며, 이를 활용해 수백만 개의 AI 칩을 조립한 것으로 보인다.
그러나 이러한 재고는 올해 말쯤 소진될 전망이다.

공급망 복잡성, 그리고 새로운 파트너십의 신호

이 사건은 단순히 화웨이의 기술 복원력을 보여주는 것 이상으로, 글로벌 반도체 공급망이 얼마나 얽혀 있는지를 명확히 드러낸다.
미국의 제재가 강력하게 유지되고 있음에도 불구하고, 기업들은 여전히 다양한 경로로 상호 의존적 관계를 유지하고 있다.

화웨이와 삼성의 협력은 기술적 신뢰뿐 아니라 전략적 판단의 결과로 해석된다.
삼성 입장에서도 자사 HBM의 성능을 입증하며, 글로벌 AI 메모리 시장 내 입지를 강화하는 계기가 될 수 있다.

앞으로의 관전 포인트

향후 가장 큰 변수는 미국의 추가 제재 방향과 화웨이의 재고 소진 시점이다.
특히 AI 칩 시장의 경쟁이 심화되는 상황에서, 삼성과 화웨이의 관계가 계속될 수 있을지 투자자와 업계는 예의주시하고 있다.

결론: “협력과 제재 사이”, 글로벌 반도체의 현실

<화웨이 Ascend 910C에 사용된 삼성 HBM 메모리 발견>은 단순한 기술 뉴스가 아니다.
이는 제재 속에서도 기업들이 어떻게 생존과 효율을 찾아가는지를 보여주는 대표적 사례다.
화웨이는 제재를 피해가며 AI 경쟁력을 유지하고, 삼성은 자사 기술의 글로벌 존재감을 다시 한번 증명했다.

결국 이번 사건은 “단절된 세계”가 아닌 “재편 중인 공급망”을 상징한다.
그리고 바로 그 재편의 한가운데에, 삼성과 화웨이가 나란히 서 있다.

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