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애플의 M5 칩 양산 시작
Apple이 M5 칩의 양산을 공식적으로 시작했습니다. 2025년 상반기에 출시될 맥북 프로와 아이패드 프로에 처음 적용될 예정이며, 이는 애플 자체 설계 칩에서 성능과 전력 효율 모두 큰 진전을 의미합니다.
이번 M5 칩은 TSMC의 3nm N3P 공정으로 생산되며, 이는 기존 M4 칩 대비 성능 약 5% 증가, 전력 효율 최대 10% 개선이 이뤄졌습니다. AI 성능을 중요한 축으로 내세운 만큼, M5 칩은 애플의 AI 전략 중심칩으로 주목받고 있습니다.
특히, 차세대 M5 프로, 맥스, 울트라 모델에는 SoIC-MH 수직 적층 패키징 기술이 도입되어, 발열 제어와 컴퓨팅 성능 모두에서 업그레이드가 이뤄질 예정입니다.
현재 iPad Pro는 코드명 J817~J821로 테스트 중이며, 2025년 하반기 양산 및 공식 발표가 유력합니다.
M5 칩의 주요 특징
- TSMC 3nm N3P 공정 기반 생산
- M4보다 CPU·GPU 성능 최대 30% 향상
- 전력 효율 5~10% 향상
- 최대 40TOPS 급 뉴럴 엔진 탑재
- 펨토초 레이저 절단 기술로 품질 및 수율 개선
- 차세대 ABF 기판 적용으로 회로 집적도 향상
- 애플 생태계 최적화된 통합 아키텍처
양산 초기에는 ASE가 패키징 공정을 담당하며, 미국 앰코와 중국 JCET도 순차 참여합니다. AI 연산에 최적화된 설계 덕분에, 생성형 AI 및 로컬 기기 기반 머신러닝에서도 탁월한 성능을 발휘할 것으로 기대됩니다.
AI 성능 향상과 M5 칩의 역할
애플은 이번 M5 칩을 통해 기기 자체에서 실행되는 AI 연산 처리 능력을 강화하고 있습니다.
- 고속 뉴럴 엔진으로 초당 40조 회 연산(TOPS) 처리 가능
- 클라우드 의존도를 줄이고 로컬 머신러닝 기능 강화
- 비디오 편집, 이미지 생성, 자연어 처리 등 AI 기반 작업 속도 향상
- Siri와 같은 음성 기반 앱도 더욱 자연스럽게 반응 가능
애플의 AI 전략은 디바이스 중심 AI로 요약됩니다. 직접 디바이스에서 강력한 연산을 수행해 속도, 보안, 전력 효율성 측면에서 차별화를 추구하고 있습니다.
M5 칩의 기술적 개선 사항
이번 세대의 개선 포인트는 단지 성능 향상만이 아닙니다. 패키징, 절단, 기판까지 모든 세부 공정에서 정밀성과 집적도가 높아졌습니다.
이전 세대와의 비교
| 항목 | M4 칩 | M5 칩 |
|---|---|---|
| 제조 공정 | TSMC 3nm N3E | TSMC 3nm N3P |
| CPU/GPU 성능 | 기준 | 최대 20~30% 향상 |
| 전력 효율 | 기준 | 최대 10% 향상 |
| 뉴럴 엔진 | 약 15~20TOPS | 최대 40TOPS |
| 패키징 기술 | 일반 2D구조 | SoIC-MH 수직 적층 구조 적용 |
- N3P 공정은 고성능과 저전력 사이 균형을 최적화합니다.
- M5부터는 SoIC 수직 적층, 펨토초 레이저, 구리 본딩, 초정밀 ABF 기판 등 첨단 기술이 본격 도입됐습니다.
M5 칩의 에너지 효율성
M 시리즈 칩은 기본적으로 배터리 수명을 극대화하는 데 설계 초점이 맞춰져 있습니다.
- N3P 공정을 통해 전력 소모를 줄이고, 발열을 최소화
- 펨토초 레이저를 이용한 절단 공정은 불량률과 오염률 감소
- 이는 곧 기기의 안정성과 배터리 효율성 향상으로 이어집니다
또한, 이번 세대부터 ABF(아지노모토 빌드업 필름)를 사용하여 더 넓은 면적에 고밀도 회로를 적용할 수 있게 되었습니다.
결국, M5 칩은 단순한 ‘고성능 칩’이 아니라 차세대 모바일 컴퓨팅을 위한 AI 중심 고효율 플랫폼이라 평가하는 것이 더 적절합니다.
