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티씨케이 vs 와이엠씨·와이컴: 4년간 이어진 특허 침해 소송의 종결
4년 넘게 이어진 티씨케이(TCK)와 와이엠씨(YMC)·와이컴(YCOM) 간 특허 침해 소송이 최근 공식적으로 종결됐다.
핵심 쟁점은 반도체 제조용 실리콘카바이드 링(SiC 링)의 기술 침해 여부였다.
티씨케이는 와이엠씨와 와이컴이 자사 특허를 침해했다고 주장하며 특허침해금지 및 손해배상 청구 소송을 제기했다.
소송 배경 및 핵심 쟁점
- 소송 대상: 반도체 공정에 사용되는 SiC 링 재생 및 판매 행위
- 제소자: 티씨케이
- 피소자: 와이엠씨, 와이컴
- 주장 내용: 티씨케이의 특허 2건을 침해
- 대응: 와이엠씨·와이컴은 두 특허에 대해 무효 심판 청구
하지만 특허심판원, 특허법원, 대법원 모두 티씨케이의 특허 유효성을 인정하며 소송 방향은 티씨케이 측에 유리하게 전개됐다.
판결 및 결과
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2024년 11월, 서울중앙지방법원 1심 판결:
→ 티씨케이의 특허 침해 인정 -
와이엠씨·와이컴 측 항소 제기
→ 이후 최종 합의로 소 취하, 모든 관련 소송 종결
성공적인 특허 침해 대응 전략
티씨케이의 이번 사례는 기업이 특허 분쟁에서 어떻게 유리한 고지를 점할 수 있는지를 보여준다.
다음은 성공적인 특허 침해 소송을 위한 핵심 전략이다:
- 검증된 특허 유효성 확보
- 침해 행위에 대한 정확한 증거 수집
- 법률 전문가의 자문 활용
- 공격뿐 아니라 방어 목적의 법률 전략 수립
- 장기 소송에 대비한 자금 및 시간 관리
특허 침해 소송 절차 요약
| 주요 단계 | 설명 |
|---|---|
| 특허 침해 주장 | 특허권자가 침해 가능성 있는 행위 확인 후 문제 제기 |
| 증거 수집 | 침해 사실과 특허 유효성 관련 분석 및 자료 수집 |
| 소송 제기 | 법원에 침해금지 및 손해배상 청구 |
| 심리 과정 | 법원의 사실 판단, 증거 검토, 양측 의견 대립 |
| 판결 선고 | 법원의 최종 결론 및 판결문 발표 |
| 항소(선택) | 1심 결과 불복 시 고등법원 진행 가능 |
| 소 취하/합의 | 자발적 종결 가능, 합의를 통한 소송 종료 |
티씨케이의 향후 대응 방향
티씨케이는 이번 소송에서 유리한 입지를 확보한 만큼, 현재 진행 중인 디에스테크노와의 특허침해금지 소송에서도 자신감을 보이고 있다.
또한, 제3의 잠재 침해 기업들에 대해서도 법적 대응 방안을 사전 검토 중이다.
이는 특허 가치 보호와 시장 지위를 동시에 사수하려는 전략의 일환이다.
