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애플, 아이폰 17 전 모델에 자체 설계한 Wi-Fi 칩 탑재
애플이 차세대 아이폰 17 전 모델에 자체 개발한 Wi-Fi 칩을 탑재할 계획이라고 유명 애플 분석가 밍치궈가 밝혔다. 이 변화는 애플 기기 간 연결성을 향상시키고 비용 절감 효과도 가져올 것으로 예상된다.
현재는 브로드컴 칩 사용, 향후 3년 내 자체 칩 확대
현재 아이폰은 Wi-Fi와 블루투스를 결합한 브로드컴의 칩을 사용하고 있다. 그러나 밍치궈는 애플이 향후 3년 내 자사 제품 대부분에 자체 설계한 Wi-Fi 칩을 탑재할 것으로 전망했다.
그는 이전 분석에서 아이폰 17 시리즈 중 최소 한 개 모델이 최신 Wi-Fi 7을 지원하는 애플의 Wi-Fi 칩을 탑재할 것이라고 예측한 바 있다. 다만, 이번 업데이트에서는 구체적인 모델 정보는 제공하지 않았다.
Wi-Fi 7 지원으로 속도 및 안정성 개선 기대
현재 출시된 아이폰 16 시리즈는 브로드컴 칩을 사용해 Wi-Fi 7을 지원하지만, 일부 기능에 한정되어 있다. 애플이 자체 개발한 Wi-Fi 7 칩이 적용될 경우, 2.4GHz, 5GHz, 6GHz 대역을 동시에 활용해 데이터 전송 속도와 연결 안정성이 더욱 향상될 것으로 보인다. Wi-Fi 7의 이론적 최대 속도는 40Gbps를 넘어 Wi-Fi 6E보다 훨씬 빠른 성능을 제공할 수 있다.
자체 통신 칩 개발도 병행, 장기적으로 통합 가능성
한편, 애플이 아이폰 16e 모델부터 자체 개발한 C1 모뎀 칩을 도입한 것도 주목할 만하다. 궁극적으로 Wi-Fi 칩과 모뎀을 하나의 구성 요소로 통합해 셀룰러, Wi-Fi, 블루투스 전력 소비를 최적화하는 것이 목표로 보인다.
의견
애플의 자체 칩 개발 전략은 장기적으로 비용 절감뿐만 아니라 기기 간 최적화된 성능을 제공하는 데 목표를 두고 있다. Wi-Fi 7이 본격적으로 도입되면서 애플이 자사 하드웨어와 소프트웨어를 긴밀하게 결합해 더욱 안정적인 무선 경험을 제공할 것으로 기대된다. 다만, 애플이 자체 칩을 얼마나 효율적으로 개발해 성능에서 브로드컴을 뛰어넘을 수 있을지 지켜봐야 할 것이다.
