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OpenAI, AI 칩 생산 파트너로 TSMC 선택
OpenAI가 자체 AI 칩 생산을 위해 삼성 대신 대만 반도체 기업 TSMC를 선택한 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성과의 협력 가능성이 낮아지면서 AI 칩 시장에서 경쟁 구도가 더욱 치열해질 전망이다.
OpenAI, TSMC 3nm 공정 활용 계획
OpenAI는 새로운 3nm AI 칩을 개발 중이며, 이를 대만의 TSMC에서 생산할 계획이다. 현재 칩 설계가 마무리 단계에 접어들었으며, 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고 운영 비용을 절감하기 위한 전략으로 분석된다.
비록 공식 발표는 없었지만, OpenAI는 앞으로 몇 개월 내에 TSMC에 칩 설계를 전달할 가능성이 크며, 대량 생산은 2026년부터 시작될 것으로 보인다.
삼성 파운드리 경쟁력 약화 우려
삼성 파운드리는 최근 몇 년간 엔비디아와 퀄컴을 위한 칩 생산 과정에서 높은 발열과 전력 소모 문제로 어려움을 겪었다. 이러한 이유로 주요 반도체 기업들이 TSMC로 생산을 전환하는 추세다.
삼성은 최신 3nm 및 4nm 공정을 도입했지만, 현재까지 이를 활용하는 주요 고객사는 자사 스마트폰에 탑재되는 엑시노스 칩뿐이다. 이번 결정이 삼성과 OpenAI 간 협력 가능성을 줄이는 또 다른 신호로 받아들여지고 있다.
OpenAI, 삼성과의 협력 여지 남아있어
그럼에도 불구하고, OpenAI는 AI 칩 생산을 위해 삼성의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 계속 도입할 가능성이 있다. 현재 아마존, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 IT 기업들도 엔비디아에 의존하지 않는 독자적인 AI 칩 개발에 나서고 있다.
OpenAI는 맞춤형 칩 개발에 막대한 비용이 소요되는 만큼, 최고경영자(CEO) 샘 알트먼이 적극적인 자금 조달에 나선 것으로 알려졌다.
한편, 삼성은 OpenAI의 '스타게이트 프로젝트'에 투자하는 방안을 검토 중이며, AI 기술 강화를 위해 고급형 TV 제품군에도 OpenAI 알고리즘을 도입하고 있다.
의견
OpenAI의 이번 결정은 AI 반도체 경쟁이 치열해지는 가운데, TSMC의 기술력이 업계에서 더욱 신뢰받고 있음을 보여준다. 삼성 파운드리가 경쟁력 회복을 위해 더 나은 공정 기술과 고객 확보 전략을 마련할 필요가 있어 보인다. 그러나 메모리 부문에서는 여전히 삼성의 제품이 중요한 역할을 할 가능성이 있기에 협력의 여지는 남아 있다. 앞으로 OpenAI와 삼성의 관계가 어떤 방향으로 전개될지 주목된다.
